免费pg电子单机pc端：AI算力引爆高端PCB需求 基金经理看好“1条主线条支线”

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  【AI算力引爆高端PCB需求 基金经理看好“1条主线条支线”】多位基金经理表示，在AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅度的提高，行业成长动能充沛，这也成为基金布局的核心逻辑支撑。

  ），过去长期被划归强周期、低成长的传统制造业。然而，随着生成式AI爆发式增长，AI服务器对PCB的极致需求正在重塑这个行业的估值逻辑与增长曲线，万亿市场空间更是吸引着一众基金经理扎堆布局。接受证券时报记者正常采访的多位基金经理均表示，在AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅度的提高，行业成长动能充沛，这也成为基金布局的核心逻辑支撑。

  弗若斯特沙利文等研究机构预计，2029年全球PCB市场规模将提升至937亿美元，2025—2029年期间行业复合年均增长率为4.8%，增长具备较强持续性。

  是AI需求的迅速增加，AI需求直接拉动PCB景气度上行，行情沿着‘1条主线条支线’的方向演绎。”富荣基金基金经理郭梁良表示，主线是高端PCB业绩持续释放——AI服务器PCB价值量较传统服务器大幅度的提高，带动高端PCB量价齐升，头部PCB企业订单饱满、产能利用率拉满，实现业绩快速地增长；3条支线分别是上游材料通胀、新技术探索、扩产带来的设备及耗材需求。

  结合上述主线与支线逻辑，郭梁良强调，AI对高端PCB的需求具备强持续性，并非短期脉冲式需求。从需求端看，全球云巨头资本开支仍在加速增长，AI基础设施建设持续推进；从供给端看，高端产能持续稀缺，高端PCB扩产周期长、良率爬坡壁垒高，叠加上游原材料、下游配套设备紧缺，短期供需缺口难以弥合。此外，新工艺、

  不断为行业注入新增长动力，多条技术路线并行推进，行业远未到看清终局的阶段。

  预测，2026—2027年全球AI服务器PCB市场增速超110%，而传统PCB需求仅维持3%—5%的增长。这种结构性分化下，金鹰基金基金经理刘忠腾表示，AI PCB下游需求旺盛但供给紧缺，当前正处于量价齐升的

  从更细分的领域来看，HDI PCB与封装基板凭借技术壁垒与下游需求支撑，有望成为行业增长的核心驱动力。弗若斯特沙利文研究数据预测，2029年全球单双层PCB、多层PCB、HDI PCB、FPC及封装基板五大细分品类的出售的收益将分别达到90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元、178亿美元，成为行业增长的核心引擎。

  电子材料全线%，上游原材料涨价成为行业关注的焦点。郭梁良表示，本轮上游原材料涨价可分为两种核心类型，对中游厂商的影响存在很明显差异。第一种是供需缺口型涨价，大多分布在在高阶电子布、高端CCL（M8/M9级）、高端铜

  值得注意的是，基金经理一致认为，本轮涨价潮不会摊薄中游厂商利润率，反而对国内PCB供应链具有长期积极意义。目前，PCB上游原材料的大部分高端产能和市场占有率仍掌握在日韩厂商手中，国内厂商在高端材料领域的布局仍有较大提升空间。基金经理看好二季度PCB行情

  睿远基金傅鹏博、朱璘管理的睿远成长价值去年底就重仓该赛道，尽管2026年一季度调整了部分持仓，但

  人工智能加快速度进行发展的PCB、芯片、光等个股的布局，配置权重显著提升。永赢科技智选、前海开源沪港深乐享生活、融通产业趋势臻选、中欧等多只基金，也在2025年四季度至2026年一季度期间，新进或增持了东山精密

  、、等PCB龙头标的，聚焦高端PCB赛道的核心机会。对于板块估值与后续表现，基金经理普遍持乐观态度。中银基金基金经理杨成认为，目前PCB板块估值无泡沫，龙头PCB公司对应今年估值仅20多倍，而明年业绩有望实现翻倍增长，后续可能出现类似于光模块今年的行情——业绩兑现速度超过股价上涨速度，估值反而进一步压缩。蔡路平进一步分析，PCB板块自4月以来的持续上涨，本质并非简单的“电子周期反弹”或“题材催化”，而是AI将PCB从偏制造属性的成熟环节，重新定义为算力基础设施中的高壁垒增值部件——单机柜PCB价值量、层数、材料等级、良率门槛、认证门槛均明显提升，最终推动行业从“量”逻辑切换到“量价齐升+结构升级”逻辑。

  前海开源沪港深乐享生活基金经理梁策认为，二季度PCB的整体投资环境还是比较舒适的，预计今年PCB行业市值将继续攀升至新水平，但涨幅难以媲美去年。今年，AI PCB行业的关键看点在于CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB，先进芯片封装技术）的进展，去年年底已观察到该工艺有提速迹象，若今年下半年能看到CoWoS将于2027年小规模量产的明确信号，AI PCB行业的市场规模预期有望大幅度的提高，这将成为今年行业的核心预期差。