免费pg电子单机pc端：铝基板性能如何？铝基板制做工艺及厚度如何？

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  铝基板常用作LED照明灯的基板，作LED照明灯的铝基板有正反两面，白色的一面是焊接LED灯的，另一面是金属铝，散热性好。下面小编请来介绍铝基板的性能及制做工艺，还有朋友们关心的铝基板的厚度问题，希望对大家有所帮助。

  铝基板散热性好：很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。

  铝基板解决热胀冷缩：铝基板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不一样的材质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。

  铝基板尺寸稳定性高：铝基板显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多，铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化小，仅为2.5~3.0%。

  铝基板综合性能好：铝基板具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产所带来的成本和劳力。

  单面铝基板的厚度有1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、3.0mm、5.0mm等，一般依照产品的整体厚度而定。与陶瓷基板相比，铝基板硬度比较大，不容易破碎，使机械持久耐用，并且密度小，体积小，所以在产品中占的位置小。在电路中使用，对散热处理的很有效，电器产品无需安装散热器。

  开料：加强来料检查（一定要使用铝面有保护膜的板料）。开料后无需烤板。轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。

  钻孔：钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。铜皮朝上进行钻孔。

  干膜：磨板前须对铝基面保护膜进行全方位检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。磨板，仅对铜面做处理。贴膜，铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。拍板，注意拍板精度。曝光，曝光尺为7~9格有残胶。显影，压力为20~35psi，速度为2.0~2.6m/min。须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。

  检板：线路面必须按MI要求对各项内容做检查。对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。

  蚀刻：因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定因难。做板中应加强线，比重为25Be，温度为55℃。退膜时应注意时间的控制在4~6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也一定要保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防止碱液咬蚀铝面。

  绿油：生产流程是磨板（只刷铜面）→丝印绿油（第一次）→预烘→ 丝印绿油（第二次）→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序。注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可加1-2%的稀释剂。

  喷锡：喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。双手持板边，严禁用手直接触及板内（尤为铝基面）。喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。

  铝基面钝化处理：水平钝化线流程为磨板→水洗→钝化→水洗×3→吹干→烘干。要注意磨板只磨铝面，按FR4参数磨板。首板要求检查线路无刮伤，锡面发黑等不良，磨痕均匀。一定要注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板。须加强保养，确保输送干净、水槽清洁。

  冲板：双手持板边，注意对铝基面的保护。铝基板的成型采用高档的啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，冲板时，按MI要求，在铝面上须放置一张白纸后冲板。冲板时应加强检查，注意不可以掉绿油及擦花板面。此板出终检时无须洗板，且板与板之间隔好白纸皮。每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。

  包装：不同周期、不同料号的板应分类包装。包装时须隔纸并放防潮珠，并在小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期（一个月为一个周期）等。