免费pg电子单机pc端：LG伊诺特请求电路板和包含该电路板的半导体封装专利树脂部分的上外表和第二绝缘层的上标明发生台阶部分

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  国家知识产权局信息数据显现，LG伊诺特有限公司请求一项名为“电路板和包含该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN121359632A，请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现，本发明的实施方案供给一种电路板，包含：榜首绝缘层；设置在榜首绝缘层上的榜首电路图画层；设置在榜首绝缘层和榜首电路图画层上而且包含空腔的第二绝缘层；设置在第二绝缘层上的第二电路图画层；设置在空腔中的半导体器材；和设置在空腔中而且围住所述半导体器材的树脂部分，其间，树脂部分的上外表和第二绝缘层的上标明发生台阶部分。

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